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华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)评测:就是3950X也能扳扳手腕

2020-06-30 21:15:50托博塔斯知识网
早在去年7月微星首发X570主板时,AMD官方就有表示B550主板将在2020年发布,但经过一年的等待,直到今年年中,B550芯片组才正式公布,各家厂商也在最近相继推出了搭载B550芯片组的主板,而这次我们拿到华硕TUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)主板,而这次我们拿到华硕TUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)主板,通过华硕这

  早在去年7月微星首发X570主板时,AMD官方就有表示B550主板将在2020年发布,但经过一年的等待,直到今年年中,B550芯片组才正式公布,各家厂商也在最近相继推出了搭载B550芯片组的主板,而这次我们拿到华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主板,而这次我们拿到华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主板,通过华硕这款主板,看看B550主板有哪些新的变化。

  

  外观配置

  先看看随板配件,这一次华硕TUF GAMING B550M-PLUS主板支持WIFI6 无线网卡,所以配件中多了一对WIFI信号天线,此外还配备有两根SATA数据线,说明书、信仰贴纸、I/O接口挡板、两对M.2螺丝和绝缘垫。

  

  作为TUF系列产品,B550M-PLUS自然也是延续了之前的设计风格,以黑黄色调为主,采用标准MATX规格。如果之前用过TUF B450主板的小伙伴应该会注意到,这代B550主板取消了之前的塑料I/O盖板,取而代之的是更大面积的供电散热模块,不过在主板正面依然会露出部分I/O接口。

  

  拆下散热模块后能看得更清楚,主板CPU部分外接8Pin供电接口,供电采用8+2相DrMos供电,每相供电的电感采用R47B电感,并跟随有一个SIC636 MOS管,而PWM核心主控是ASP1106GGQW。

  

  

  

  内存接口

  华硕TUF GAMING B550M-PLUS拥有四根内存插槽,支持双通道,最高可以支持单条容量32G,频率最高4400 Mhz的DDR4内存,内存支持超频算是AMD主板中的必备功能,华硕TUF GAMING B550M-PLUS也不例外。

  

  背部I/O接口

  I/O接口方面,华硕TUF GAMING B550M-PLUS算是有了较大的变化,取消了略显落后的DVI接口,换来了DP接口。由于取消占位空间较大的DVI接口,使得有额外的空安装更多的USB接口以及 无线网卡。B550M-PLUS总共有7个USB-A接口,两个USB 2.0接口、4个USB 3.2 Gen1接口、1个USB 3.2 Gen2接口(10Gbps),以及1个USB-C USB 3.2 Gen2接口(10Gbps),USB接口数量充足,外接主流设备完全没有问题。

  

  另外在4个USB 3.2 Gen1接口,最底部的USB接口支持了BIOS FlashBack功能,在没有CPU的情况下也能支持U盘刷入BIOS,避免了主板老BIOS还未支持新CPU无法点亮的尴尬场景发生。

  

  额外增加的WIFI网卡是目前WIFI 6网卡中的主流型号AX200,支持802.11x over 2x2 MU-MIMO天线,峰值带宽为2.4 Gbps,支持5 GHz和2.4 GHz频段,支持蓝牙5.0。

  

  音频解码

  音频解码芯片使用的是Realtek S1200A高品质音频芯片,并使用 TUF系列特有的音频防护罩,降低外部干扰,并有5颗日系音频电容,可以呈现纯净音质。另外这一款主板上还实现了麦克风AI降噪功能,通过大数据学习,能够在保证人声语音通话的同时降低周边环境噪音,从而提升游戏语音、直播中的通话质量。

  

  

  显卡PCIe接口

  这代B550主板与上一代B450相比,最大的提升就是新增的原生PCIe 4.0支持,让锐龙3000系列处理器中的24条PCIe 4.0总线得到充分利用,而PCI-E通道升级至带宽更高的4.0后。所以PCie接口上,B550M-PLUS第一条Pcie接口能够支持PCIe 4.0*16,而下方第二条支持PCIe 3.0*16,还有一条PCIe 3.0*1接口用于连接其他外接设备。

  

  存储接口

  B550M-PLUS共有两个M.2接口,在CPU下方就配置有一个支持PCIe 4.0 2280规格的M.2接口,下方还有个PCIe 3.0*4的M.2接口,支持最长22110,并配置有散热片。对于PCIe 4.0接口,后面我们也会用PCIe 4.0固态硬盘进行测试。

  

  在主板右下方还有4个SATA接口,SATA接口和M.2接口是单独PCIe总线,安装后不会互相影响使用。作为主流级别的主板,双M.2接口+四SATA接口足以满足日常使用需求,后续存储扩展也还有充足的空间。

  

  散热模块

  这代B550主板的VRM供电能力有所提升,与之对应的VRM供电散热模块也是有所增加,取消了之前的塑料I/O盖板,让VRM供电散热模块延伸至I/O接口顶部,既增加了VRM供电的散热能力,还能起到保护作用。

  除此之外,一根PCIe 3.0*4 M.2接口也配备了散热片,算下来在,整块主板的散热模块数量达到4块。

  

  测试平台

  之前也提到这代主板的供电能力有一定提升,所以下面会用锐龙7 3700X来进行超频测试,但为了方便测试出主板CPU供电能力,还额外拿个AMD锐龙9 3950X来进行测试,看看主板供电功率最高能达到多少,而这次测试平台具体配置如下。

  

  超频测试

  这里安装了一个3700X用于主板测试,主板仅开启自动超频Level 3。在自动超频的状态下,3700X运行Cinbench R20的多核成绩为4864单核成绩为 501,对应的频率为4.1Ghz,读取到的CPU Package功耗为105W 。无论成绩还是处理器功耗都属于3700X应有的成绩,看来这块B550主板搭载3700X并进行一定程度的超频是没有问题的。

  

  

  PCIe 4.0固态硬盘测试

  B550更新带宽更大的PCIe 4.0总线收益最大的是固态硬盘了,理论速率从最高4GB/s翻倍到8GB/s,能够让PCIe 4.0硬盘满速发挥。这里准备了一个PCIe 4.0和一个常规PCIe 3.0 NVME固态硬盘。

  在只插一块PCIe 4.0固态硬盘的情况下,使用CrystalDiskMark进行测试,B550 Plus能够充分发挥出这块PCIe 4.0固态硬盘的实力,速度能达到4800M, 远超常规PCIe 3.0固态硬盘。而在PCIe 4.0固态硬盘的情况下,再插入一根 M.2 NVME固态硬盘和一个SATA硬盘,再进行测速度,每块硬盘都能发挥出应有的正常水平,不存在PCIe通道之间相互干扰造成M.2硬盘降速的问题。

  

  极限超频测试

  3700X对于这款主板来说没有任何问题,为了能够尽可能压榨供电功耗,就换上了AM4接口下最强CPU 16核的锐龙9 3950X进行测试。

  同样开启自动超频Level 3,使用AIDA64单烤FPU,此时CPU Package的功耗能够达到150W,而16核的运行频率也能稳定在全核4.0 GHz,虽说还没有让3950X 16核心全部满血运行,但对于 B550M Plus这种主流主板来说,能让AM4最强代表3950X。

  

  而在经过20分钟的持续单烤FPU后,CPU二极管温度一直稳定在80度,CPU Package功耗也稳定在150W,使用红外热成像仪进行测试,VRM供电散热模块表面43.8度,可见最高温度59.3。

  

  

  本想着就这样结束了,但拷机之后随手使用CinbenchR20对这个状态下的3950X进行了跑分测试,并同时打开了AIDA64记录功耗。在16核全开跑分的情况下,CPU Package的功耗尽然达到175W,CPU全核频率4.1GHz,比之前AIDA64 单烤FPU的功耗还要高,而测试得分多核能够达9085,单核509,而在X570主板下,3950X的默认跑分也不过9500+,也就说,这款B550主板在能够稳定压制3950X的情况下,跑分成绩仅比X570低4%。

  

  

  总结

  就华硕TUF GAMING B550M-PLUS主板而言,他的超频表现远超我的预期,竟然能支撑起16核心的3950X进行简单超频。

  不过惊喜归惊喜,这仅仅是极限测试,现实中相信不会有人会用这款主板搭载3950X,更多的是使用3700X或者3600X这种主流级别处理器,而面对核心数量减半的3700X或者更低的3600X来说,让处理器得到充分发挥自然不在话下。

  除此之外,B550这代主板全面支持PCIe 4.0技术,在华硕TUF GAMING B550M-PLUS主板上还自带有WIFI 6无线网卡,无论是超频还是实际应用,较上一代B450有了全面提升,接过B450的大旗是完全没有问题。

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